AI 반도체 시장 다변화 움직임과 한국 기업의 전략

글로벌 AI 반도체 시장 구조 변화 조짐

 

 

AI 반도체 시장에서 엔비디아의 독주(90% 이상 점유율)가 지속되던 가운데 2025년 하반기부터 다변화 움직임이 가속화되고 있다. 오픈AI가 엔비디아와 140조 원 규모 협력 직후 AMD와도 공급 계약을 체결했으며, 오라클은 2026년 3분기부터 AMD GPU 기반 AI 슈퍼클러스터 구축을 발표했다. 퀄컴도 데이터센터용 AI 가속기 출시로 시장에 진출하며 주가가 11% 급등했고, AI 반도체 시장은 2020년 185억 달러에서 2025년 17.3% 비중으로 성장 중이다.

 

주요 기업의 AI 칩 공급 전략 변화

 

 

미중 기술 경쟁 심화 속에서 글로벌 AI 반도체 시장 다변화 움직임이 가속화되며 한국 반도체 기업들의 전략적 기회가 확대되고 있다. 오픈AI가 엔비디아와의 1000억 달러 협력 직후 AMD와도 6기가와트 규모의 AI 가속기 공급 계약을 체결한 것은 단일 벤더 의존도 축소 전략의 대표적 사례로, 이는 한국 메모리 반도체 기업들의 수요 다변화로 이어질 전망이다. AMD의 MI450 시리즈 GPU 배포와 오라클의 슈퍼클러스터 구축, 구글 TPU 확대는 AI 인프라 생태계의 다극화를 촉진하며, 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 경쟁의 핵심 플레이어로 부상하고 있다. 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 확대로 메모리 반도체 수요가 증가함에 따라 한국 기업들의 전략적 위치는 더욱 공고해질 전망이다.

 

TSMC와 ASML의 전략적 움직임이 미치는 영향

 

미중 기술 경쟁 심화 속에서 글로벌 AI 반도체 시장의 다변화는 한국 기업에 기회이자 도전으로 작용하고 있다. TSMC가 2026년부터 AI·HPC 칩 위탁생산 가격을 최대 10% 인상하기로 발표하며 첨단 공정 수요 증가에 따른 공급 부족 현상이 심화되고 있는 반면, ASML은 삼성전자 텍사스 테일러 공장 전담 조직을 구성해 EUV 장비 설치 및 유지보수 효율성을 강화하고 있다. 이는 한국 파운드리 기업의 원가 부담을 가중시키는 동시에 기술 경쟁력 확보를 위한 전략적 투자를 촉진하는 양날의 검으로 작용할 전망이다.

 

한국 반도체 기업의 대응 전략과 기회

 

 

미중 기술 경쟁 심화 속에서 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 시장 주도권 경쟁을 가속화하고 있다. HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정이 적용되며 커스텀 HBM 수요가 급증하고 있으며, SK하이닉스는 "SK AI 서밋 2025"에서 커스텀 HBM 전략을 발표했다. 삼성은 4나노, SK하이닉스는 TSMC 12나노 공정을 활용한 차별화 전략으로 경쟁 우위를 점하고 있으며, 용인 반도체 클러스터 등 국가 차원의 산업단지 조성을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 입지를 공고히 하고 있다.

 

미중 기술 경쟁 속에서의 한국 반도체 산업 전망

 

 

미중 기술 경쟁 심화 속에서 중국이 2025년 AI 반도체 생산량을 3배로 확대하며 "반도체 자강"을 추진하고 있다. 중국 정부는 신규 데이터센터에 중국산 AI 반도체만 사용하도록 지침을 내리고 외국산 반도체 도입을 제한함에 따라 글로벌 공급망 재편이 가속화되고 있다. 한국은 AI 반도체 제조 및 데이터 처리 분야에서 강점을 보유하고 있으며, APEC 정상회의 계기로 삼성전자·SK그룹 등 주요 기업의 협력을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 전망이다. 향후 규제 리스크 관리와 기술 혁신의 균형 있는 추진이 한국 반도체 산업의 지속 성장을 위한 핵심 과제로 부상할 전망이다.